Le soudage par refusion ne se limite pas fourrer les platines dans un four et régler un compte-minutes. Les composants à montage en surface modernes et les BGA (Ball Grid Array) imposent une manipulation spéciale et des processus rigoureux. Les étapes et les astuces décrites dans cet article devraient élever notablement le taux de réussite de l'assemblage des circuits modernes.
Les amateurs ont peu de chances –si même ils en ont une seule– de mettre la main sur des composants juste sortis d'usine dans leur emballage scellé sous vide. Il est plus probable qu'ils utilisent des composants déjà manipulés, voire récupérés. Même avec des composants achetés neufs, il n'y a pas moyen de connaître leurs conditions de stockage avant qu'ils nous tombent entre les mains.
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