Résultats de la recherche pour "smt or oven"

Cette version améliorée 2.0 (disponible exclusivement chez Elektor) contient les changements suivantes : Enhanced protective earthing (PE) for furnace chassis Extra thermal insulation layer around furnace to reduce odors Connexion à un ordinateur permettant l'édition des courbes sur un PC Fonctionnalités telles que le contrôle constant de la température et les fonctions de temporisation Four à refusion à infrarouge T-962 v2.0 est un four de soudure par fusion pour CI contrôlé par microprocesseur. Il peut être utilisé pour souder efficacement divers composants CMS et BGA. L’ensemble du processus de soudure est automatique et très facile à utiliser. Cette machine utilise un rayonnement infrarouge puissant et la circulation du flux d’air chaud, ce qui permet de maintenir une température très précise et uniformément répartie. Un plaque à fentes est conçu pour contenir la pièce à traiter, et permet d’utiliser des techniques de soudure sûres et de manipuler des CMS, BGA et d’autres petites pièces électroniques montées circuits imprimes. Le T-962 v2.0 peut être utilisé pour la dessoudure afin de rectifier automatiquement les joints de soudure défectueux, pour retirer/remplacer les composants endommagés et pour achever de petits modèles ou prototypes électroniques. Caractéristiques Large zone de soudure infrarouge Surface effective de soudure : 180 x 235 mm ; cela augmente considérablement la plage d’utilisation de ce dispositif et le rend un investissement économique. Choix de différents cycles de soudure Les paramètres de huit cycles de soudure sont prédéfinis et l’ensemble du processus peut être achevé automatiquement en commençant par le préchauffage, le trempage et la refusion jusqu’au refroidissement. Chauffage spécifique et égalisation de la température pour tous les modèles. Utilise jusqu’à 800 W de chauffage infrarouge économe en énergie et une circulation d’air pour refaire couler la soudure. Design ergonomique, pratique et facile à utiliser Une construction de qualité, mais aussi un poids léger et un faible encombrement permettent au T-962 v2.0 d’être facilement positionné sur un établi, transporté ou stocké. Nombreuses fonctions disponibles Le T-962 v2.0 peut souder la plupart des petits composants des circuits imprimés, par exemple CHIP, SOP, PLCC, QFP, BGA, etc. Il s’agit de la solution de réparation idéale, allant des simples fabrications à la production de petits lots. Caractéristiques techniques Zone de soudure (max.) 180 x 235 mm Puissance (max.) 800 W Plage de température 0-280°C Mode de chauffage Infrarouge Temps de traitement 1 à 8 minutes Alimentation 220 V AC/50 Hz Écran LCD avec rétroéclairage Mode de contrôle 8 courbes de température intelligentes Dimensions 310 x 290 x 170 mm Poids 6,2 kg Inclus 1x T-962 v2.0 Four à refusion (version Elektor) 2x Fusibles 1x Cordon d'alimentation (UE)

Lis (+) (–)

Mastering Surface Mount Technology takes you on a crash course in techniques, tips and know-how to successfully introduce surface mount technology in your workflow. Even if you are on a budget you too can jumpstart your designs with advanced fine pitch parts. Besides explaining methodology and equipment, attention is given to SMT parts technologies and soldering methods. In a step by step way, several projects introduce you to handling surface mount parts and the required skills to successfully build SMT assemblies. Many practical tips and tricks are disclosed that bring surface mount technology into everyone's reach without breaking the bank.

Lis (+) (–)

Practical Low-Cost Methods for Reliable PCB Production This book explains how to carry out reliable SMD assembly using affordable tools and small-scale equipment. It follows the complete workflow step by step, including tool selection, solder paste handling, stencil use, component placement, reflow methods, inspection, and rework. The focus is on bench-level and small-lab production rather than industrial assembly lines. It shows practical methods for building single and double-sided SMD boards with repeatable results. Topics include solder paste and flux, temperature profiles, hot air and hotplate techniques, small reflow ovens, inspection methods, and defect correction. Checklists and example workflows are included to help reduce errors and improve consistency. Key features: Tools and supplies for SMD assembly and rework Solder paste types, storage, and handling Stencils and paste application methods Pick and place workflow and component orientation Temperature profiles and reflow methods Hot air, hotplate, and reflow oven processes Inspection and quality control Common defects such as tombstoning and solder bridges Practical rework and component replacement Bench-level professional workflows and checklists This book is designed as a practical bench reference for anyone who wants to assemble and troubleshoot their own SMD boards with reliable results.

Lis (+) (–)